乙烯基硅油-H系列
技术参数表
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| 黏度 (25℃) | 外观 | 挥发分(150℃,3h) | 黏度误差 | 乙烯基含量% |
|---|---|---|---|---|
| 50 mm²/s | 无色透明液体 | < 1% | ± 10% | 1.60-2.00 |
| 100 mm²/s | 无色透明液体 | < 1% | ± 10% | 0.95-1.20 |
| 200 mm²/s | 无色透明液体 | < 1% | ± 10% | 0.70-0.85 |
| 300 mm²/s | 无色透明液体 | < 1% | ± 10% | 0.50-0.65 |
应用
在实际应用中，乙烯基硅油 H 特别适合用于高导热系数导热灌封胶的制备与生产。通过与高填充量的导热粉体均匀混合，既能保证灌封胶在施工过程中具有优异的操作性能，又能显著提升最终产品的导热性能，满足电子元器件等领域对高导热、高可靠性灌封材料的需求。此外，其稳定的化学性能和良好的工艺适应性，也为相关行业的材料配方优化和生产效率提升提供了有力支持。
包装
标准包装规格：200kg/桶或1000kg/桶（净重）。如需定制规格或包装要求，请联系我们详询。
储存
在原包装密封完好的条件下，保质期为24个月。具体保质期以产品标签上的标注为准。
运输
本品为非危险化学品，可按普通货物运输。运输过程中需注意：防雨、防潮、避免阳光直射。防止与酸、碱及其他杂质接触污染。
